Busa EPDM ini mempunyai set mampatan rendah dan mampu pulih dengan cepat selepas penerbitan berpanjangan tanpa mengalami ubah bentuk kekal. Ia memberikan daya penyangga yang lembut dan seragam, sesuai untuk pembungkusan pelindung kejut komponen optik, modul elektronik dan perkakasan tepat.
Hak Cipta © Sansd (Jiangsu) Environmental Technology Sdn. Bhd. - Dasar Privasi